半自动焊锡机通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊技术相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，穿孔回流焊技术是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
a)元件 穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度,65秒，这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中进入孔中）为使这一过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚长度应和板厚相当，有一个正方形或U形截面，（较之长方形为好）。
b)计算孔尺寸 完成孔的尺寸应在直径上比引脚的最大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸）通常用引脚的截面对角，而不包括保持特征。
半自动焊锡机钻孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸）这是电镀补偿，这样算得的孔就是可接受的最小尺寸。
c)计算丝网 第一部分计算是找出焊接所需的焊膏量，
半自动焊锡机孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积，所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA的UP78焊膏为例）丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力一般能将焊膏压进孔中0.8毫米（当刮刀与网板成45度角时）我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。
