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导热硅脂HXG00系列
HXG100系列导热硅脂是海新研发的一种高导热系数的导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
HXG100系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
HXG100系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
HXG100系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)
| 产品编号 |
HXG100
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| 产品描述 |
非硫化、导热混合物
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| 形态 |
膏状
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| 平均黏度 |
45,000 mPa·s/0.3rpm
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| 比重 |
2.9g/ml
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| 颜色 |
白色
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| 热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） |
0.150℃·in2/W
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| 导热系数 |
1.0W/m·K
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| 挥发份（120℃-4h） |
＜1%
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| 固含量（120℃-4h） |
99%
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| 介电强度 |
6.0kV/mm
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| 储存条件 |
密封、25℃、阴凉处
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HXG100系列导热硅脂在不同的应用条件下的性能变化
导热硅脂的热阻与其硅脂涂覆厚度有关，硅脂涂覆层越厚，其热
阻越大。
HXG100系列导热硅脂的可靠性
导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要指标，HXG100
具有优良的热稳定性，在经历30 个温度循环后(一个循环为150℃，30 分钟：-45℃，30 分钟)后，热阻基本不变，表明HXG100 具有优良的热稳定性。
HXG100系列导热硅脂的使用方法
HXG100系列导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷的方法，如图所示,
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丝网的材料一般条件试验尼龙，涂覆的厚度与丝网的目数有关，目数越小，丝网的直径就越大，在同样的印刷条件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目数对应的涂覆厚度如表所示：
丝网数目 丝网厚度 预计涂覆厚度
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目数
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丝网厚度
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预计涂敷厚度
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60
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0.21mm
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0.135-0.145mm
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80
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0.20mm
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0.12-0.15mm
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110
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0.125mm
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0.09-0.1mm
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采用的刮刀厚度小于70 度
关于丝网涂覆工艺我们推荐：
1) 推荐采用80 目的尼龙丝网。
2) 刮刀采用硬橡胶材料，其硬度大约70 度左右。
3) 丝网与涂覆表面的距离推荐1-2mm。
4) 刮刀与涂覆表面呈45 度左右刮硅脂，保持均匀压力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保证硅脂涂覆厚度的均匀。
5) 在使用前先将导热膏搅拌5 分钟,使膏体与硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后将导热硅脂直接均匀的涂覆表面即可.注意涂覆表面应该均匀一致,只涂敷一层即可.
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