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石墨片HXS00系列
HXS600系列导热石墨片,导热界面材料为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导功能。
产品特性:
》高热传导率: 6.0W/mK
》低热阻
产品应用:
》电力转换设备
》电源装置
》大型远程通讯开关硬件
》笔记本计算机
| HXS600系列特性表 | |||||
| 产品名称 | HXS605-06 | HXS606-06 | HXS610-06 | HXS620-06 | Test Method |
| 材料 | 天然石墨 | ||||
| 颜色 | 黑 | Visual | |||
| 厚度(in/mm) | 0.005"(0.127mm) | 0.006"(0.152mm) | 0.010" (0.254mm) | 0.020"(0.508mm) | |
| 厚度公差 | +/- 10% | +/- 10% | +/- 5% | +/- 5% | |
| 密度 | 2.2 g/cc | ||||
| 硬度 | 85 Shore A | ASTM D2240 | |||
| 导热率 (Z轴方向) |
6.0W/m-K |
ASTM D5470 | |||
| 导热率 ( X-Y轴方向) |
240W/m-K |
ASTM D5470 | |||
| 抗张强度 | 715psi (4900kpa) | 715psi (4900kpa) | 715psi (4900kpa) | 715psi (4900kpa) | ASTM D5470 |
|
热阻抗 ( @100psi) |
0.037 in²℃/W |
0.042 in²℃/W | 0.057 in²℃/W | 0.098 in²℃/W | ASTM D5470 |
|
运作温度 |
-200℃ ～300℃ |
||||
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