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KMB16F
型号封装
型号:KMB16F
特性:快恢复芯片、贴片桥堆
参数说明
★电性参数:1A 60V
★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):1A
★芯片个数:4
★正向电压(VF):0.7V
★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A
★是否进口:是
★漏电流(Ir):10uA
★工作温度:-40~+150℃
★恢复时间(Trr):5ns
★引线数量:4
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