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HHS-670 SMT无铅低温锡膏
SMT无铅低温锡膏
产品简介
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。
优点
1．本产品为无铅环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6．具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
产品特性
表1.产品规格及特性
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项目 型号 |
HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B |
单位 |
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焊锡粉 |
焊锡合金组成 |
Sn42Bi58 |
- |
JIS Z 3283 EDAX分析仪 |
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熔点 |
138℃/145-172℃ |
℃ |
差示热分析仪 DSC |
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焊锡粉末形状 |
球形 |
- |
扫描电子显微镜 SEM |
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焊锡粉末粒径 |
20-38,25-45 |
μm |
镭射粒度分析 Laser particle size |
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助焊剂 |
类型 |
ROL0级 |
- |
JIS Z 3197 (1999) |
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卤化物含量 |
ROL0级 |
% |
JIS Z 3197 |
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水萃取液电阻力率 |
1.8×105 |
Ω.cm |
JIS Z 3197 |
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锡膏 |
助焊剂含量 |
11±1 |
Wt% |
JIS Z 3284 |
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粘度（25℃） |
160±20 |
Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
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表面绝缘电阻 （初始值） |
3.2×1013 |
Ω |
JIS Z 3197 |
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表面绝缘电阻 （潮解值） |
5.1×1012 |
Ω |
JIS Z 3197 |
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扩展率 |
≥85.0 |
% |
JIS Z 3197 |
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保存期限（0-10℃） |
180 |
天 |
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