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　　锡膏的分类可以按以下几种方法：

　　按熔点的高低分：高温锡膏为熔点大于250℃，低温锡膏熔点小于150℃，常用的锡膏熔点为179℃—225℃，成分为Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。

　　按焊剂的活性分：可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)锡膏。常用的为中等活性锡膏。

　　我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小。

　　焊锡膏的流变行为，焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.，焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达钢网开口时,黏度达到低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。

　　选择锡膏时应该注意的项目：

　　1、具有优异的保存稳定性。

　　2、具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)。

　　3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。

　　4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁

　　5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。

　　6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

　　影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加;焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会降低;环境温度，温度升高黏度下降.印刷的佳环境温度为23 /-3℃; 印刷速率，剪切速率增加黏度下降。​