主营：SMT贴片红胶贴片胶,富士、松下、三洋、EFD管点胶,LED倒装固晶锡膏/Mini Led封装锡膏,激光焊接锡膏,点胶针头润滑清洗剂,不锈钢焊接锡膏锡丝,热风枪焊接锡膏,HOTBAR焊热压焊锡膏,喷射阀红胶点胶,激光锡膏,5/6/7号粉喷射点涂针筒锡诨,水洗助焊膏、共晶助焊膏

​Mini Led激光焊锡膏介绍

      Mini LED是指尺寸为50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用显示屏通用技术规范》的定义)，介于小间距LED和MicroLED之间。​因其芯片是微米级的精度，相应对封装用锡膏的要求也比较高，Mini Led激光焊专用锡膏是在本公司已成熟应用的LED倒装芯片固晶锡膏的基础上，接合激光焊专用锡膏的优势，针对Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求，而特制的适用于Mini Led激光焊用的锡膏，产品合金采用高纯度超微​无铅Sn96.5Ag3Cu0.5焊锡粉，锡粉粉径有：6号粉（5-15um)、7号粉(2-11um)、​8号粉(2-8um)​

    一、产品参数：

      1、锡粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉

      2、粒径：6号粉（5-15um)、7号粉(2-11um)、​8号粉(2-8um)​

      3、熔点：217℃

      4、粘度：100±20Pa.s

      5、腐蚀性：无腐蚀

      6、卤化物含量：不含卤化物

     二、产品特点：

      1、适用于固晶粘胶工艺及针筒点涂、印刷锡膏工艺，工艺适应性广；

      2、不发干，易操作；

      3、焊接后空洞率极低，具有高精密、高可靠性的电参数性能；

      4、激光焊不炸锡，无锡珠飞溅

      5、低残留，免清洗

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