合金贴片电阻封装形式：SMD(贴片封装)封装尺寸：包括1206，1210，2512三个常规封装尺寸。电阻额定功率：1W~3W，较高可达3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。*低温漂（TCR）：±50ppm/℃可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5%*小包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘合金贴片电阻特点：1.较高功率可达3W2.低TCR为±50ppm%/℃3.适应再流焊与波峰焊4.适于做电流探测用电阻器如电源电路、发动机用电路等。5.装配成本低，并与自动装贴设备匹配6.机械强度高，高频特性优越7.符合ROHS指令要求
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