粉末电镀

粉末状材料的电镀
 
可以对比花粉还小的看不见的微米级粉末的每一粒进行纳米级厚度的镀层。
主功能
粘接 性 耐腐蚀性 低电阻 高导电性 高导热性

主要基材

粒径：3µm以上（小于3µm我们也会尝试）
材质：金属、玻璃、碳、树脂、陶瓷粉末等。

响应记录

量产成果

原型结果

*如需上述以外的规格，请随时与我们联系。

技术特点

什么是电镀粉？

粉末电镀是一种对小到肉眼看不见的粉末（微粒）进行电镀的技术。
从比花粉还小的微米级粉末（1mm 的 1/1000 = 1μm）到粉末，都可以进行电镀。”
我们在粉末电镀方面拥有约 20 年的经验，我们在核心颗粒材料和电镀膜的组合方面拥有广泛的成就。我们的回复结果请参考下文“技术特点3”。
 

粉末镀层的附加价值（导电性、电磁波屏蔽、降低成本）

不同电镀类型的体积电阻率比较图

• 
  可以通过电镀树脂粉末和陶瓷粉末等非导电粉末来赋予导电性。另外，即使具有导电性但电阻高的情况下，也可以通过镀银等进一步降低电阻。下面的电阻-压力图是在粒径为 20 µm 的金属粒子上各镀 0.1 µm 的示例。在 50 MPa 的压力下，它变为 1.5 x 10-4 Ω cm，镀 Ag。也可以进行定制，例如，通过增加薄膜厚度使其更薄。

• 电磁波屏蔽性能电磁波屏蔽性能
  可以通过电镀粉末来赋予。例如，通过采用导电性良好的Cu镀层或Ag镀层，反射电波，提高电磁波屏蔽性能。如果核心颗粒是磁性的，它们可以同时具有磁性和电磁屏蔽特性。
   

具有电磁波屏蔽特性的粒子的活用示意图

• 贵金属粉末的成本降低
  不使用昂贵的贵金属粉末，通过在其他材料的核心颗粒上镀上贵金属，可以在保持几乎相同性能的情况下减少贵金属的用量并降低成本。例如，当使用Au粉作为填充材料时，通过在核心颗粒材料上镀10%的Au，可以减少90%的Au用量，比Au粉更便宜。
  此外，还可以期待磁性、耐腐蚀性、烧结性等附加值。

通过电镀粉末降低成本的图像

对应结果（芯粒子形状、镀膜厚度）

量产成果，核心颗粒为镍粉、铜粉、金刚石粉等，产量为数公斤至数百公斤/月。
我们拥有原型制作的记录，核心颗粒材料包括金属、树脂和陶瓷，颗粒尺寸从 3 μm 开始。我们还与客户协商，尝试加工特殊材料和 3 μm 以下的细颗粒。

• 核心颗粒的形状
  核心颗粒的形状不限于球体。下面是一些例子。

• 镀膜厚度

一般电镀的膜厚为微米级，而粉末的表面积很大，可以减薄到纳米级。
虽然取决于电镀规格，但我们的“纳米电镀”能够进行纳米级电镀。

镀镍/镀金树脂颗粒的横截面

• 可实现平滑涂装、不均匀涂装、稀疏涂装

您还可以控制电镀的平滑度和覆盖范围。不均匀的涂层具有增加表面积的优点，并且由于突起而更容易咬入配合材料。当您想充分利用核心颗粒的材料时，可以预期稀疏涂层是有效的。下面是一些例子。

从原型设计到批量生产的流程

STEP1: Initial Trial 试生产
                根据与客户的会谈内容，以决定的电镀规格进行Initial Trial 试生产。
                可以加工几克。
STEP2：制作评价用样品 根据
   　　　 初期研究的结果，实际制作必要数量的评价用样品，让客户评价性能。
STEP3: Prototype
   　　　 for mass production 以量产为前提的加工批量重复试制，并进行评价。
STEP4：
   　　　 量产 试用结果满意后，我们就可以进入量产了。
                我们将交换规格并开始生产。