主营：

粉末电镀技术

各种有机和无机材料均可镀镍、银、金、铜。

特征

现有技术

在现有技术中，颗粒以团聚状态镀层。
在这种情况下。如果镀覆粒子破碎，则未镀覆部分露出，得不到充分的效果。

凝聚态电镀在颗粒团聚的同时对表面进行电镀。颗粒粉碎后与凝聚态的其他颗粒接触的区域未被电镀。

锦华隆电子材料的技术 Part 1

一种在防止聚集的同时分散和镀覆细小颗粒的技术。

<特点>
■ 镀层完全覆盖表面，赋予功能性。
■ 颗粒表面几乎没有非镀层区域。
 

锦华隆电子材料技术之二

将金属以纳米粒子的形式分散沉积在基材表面的电镀技术。

<特性>
■表面积急剧增加，化学反应性提高。
■ 基材粒子与电镀金属粒子的物性可获得协同效应。
 

锦华隆电子材料技术之三

即使是几微米的微粒也可以进行多层电镀。