功率器件UBM化学镀技术

功率器件的化学镀金属化势垒下
 
以 20 年的专业知识为基础，搭载 Si、SiC、GaN 等功率器件不可或缺的化学镀技术。
基于我们自己的设备和生产系统，我们可以从下一代模块的开发原型中每月生产数万件！
主功能
粘合 性 耐腐蚀性

主要基材

材料：Si、SiC、GaO、GaN等功率半导体Al系电极
：纯Al、AlSi、AlSiCu、AlCu

响应记录

量产成果

原型结果

*如需上述以外的规格，请随时与我们联系。

技术特点

实现均匀薄膜厚度分布的专有夹具和设备

我们在半导体晶圆铝电极上进行化学镀NiP/Au，主要用于汽车功率半导体。
为了满足客户的要求，我们设计了自己的电镀盒和循环机构，以提高晶圆表面的均匀性。
另外，通过使膜厚分布均匀化，能够降低芯片间的Ni所含的P量的差异，能够降低焊锡安装时的Ni的侵蚀量的偏差。
■电镀盒・・・
控制电镀液流动的盒。晶圆表面Ni膜厚度分布为5.0±1.5。
循环机构
：我们独特的循环机构消除了电镀盒的槽依赖性（趋势），大大减少了薄膜厚度因槽位置而变化。

12寸大型设备

12寸晶圆自动电镀线

半导体器件为了增加芯片数量而不断加大直径，为了应对直径的增加，我们有两条生产线可以实现12英寸晶圆的化学镀NiP/Au工艺。我在这里。

电镀设备-质量改进机制

无电解Ni/Au电镀工艺的批量处理工艺配方 支持大量
Ni溶液 -安装Ni自动分析和Ni自动补充设备　均匀
性配备　清川独有的清洁机构　装置引起的污染控制机构

电镀前后制程设备

保护装置、剥离装置、膜厚测量装置（12英寸均有）

适合高温安装/高耐热性的电镀

作为下一代电源模块，更高耐压和更高电流将继续推进。在这样的工作环境中，功率器件达到高温，需要具有高耐热性的镀层。普通的电镀规格，在焊锡侵蚀、耐裂纹等可靠性试验中难以获得耐性，需要重新电镀。
基于我们获得的知识，我们提出了考虑到未来设备设计的镀膜。　■小到8英寸的
原型（实验室） ■量产　需要咨询

功率器件化学镀铜

作为未来 SiC 功率模块的一项举措，我们正在致力于开发化学镀铜作为用于铜带安装和低电阻的新功能薄膜。
与传统的化学镀 NiP/Au 不同，厚的化学镀铜膜可实现与以往不同的安装。　■小到8英寸的
原型（实验室） ■量产　需要咨询