贵金属电镀（工业用、Rh、Ru、Pt、Ag等）

贵金属电镀
 
非常稳定，能形成金属膜，耐蚀性极佳，可以考虑更高档次的特性。
主功能
粘合 性 耐腐蚀性 高硬度/硬度 高导电性 低电阻 高导热性 高反射

主要基材

电解镀金 - 机架和滚筒兼容
电解镀银 - 机架兼容
其他贵金属电镀 - 可进行小规模原型制作

响应记录

量产成果

原型结果

*如需上述以外的规格，请随时与我们联系。
电接触部件、探针部件、滑动部件、需要催化作用的部件

技术特点

镀金（软金、硬金、金合金电镀）

它是最主要的贵金属镀层。它是一种高耐腐蚀低电阻镀层，具有良好的焊料润湿性和引线键合性能，是高品质电子零件不可或缺的材料。
有化学镀金和电解镀金两种，化学镀金最薄可达0.05μm，电解金最厚可达10μm。
我们还提供基板化学镀金和小零件电解镀金滚筒处理。
此外，在电解电镀方面，也可进行镀硬金试制。有多种类型，例如 Au-Co 和 Co-free。请随时与我们联系。

镀银（软银、硬银、银合金电镀）

基板镀银
在导电性和导热性（散热）方面都是一流的，优秀的，成本在贵金属中非常低。缺点是容易变色。我们可以根据要求提供临时防变色处理。
除了普通的镀银，我们还可以提供无氰镀银和镀硬银的手板。

其他贵金属电镀——Pd、Pt、Rh、Ru等。

电镀外观 - Pd、Pt、Rh、Ru 从左起
镀金和镀钯通常因其作为反应催化剂的特性而被考虑。它还具有出色的导电性。
特殊贵金属镀层，如镀铑、镀钌、镀铟等，也可用于原型制作。
各有各的特点，如硬度高、反射率高。
根据电镀的种类，膜厚会有所不同，从最厚的 1 μm 到可以加厚到 10 μm 以上的，请直接与我们联系。