主营：测试分选机,芯片测试分选机,半导体测试分选机

SKD860H设备是一款针对IPM DIP系列产品封装测试而设计的全自动分选机。该分选机具有高温并联多个测试工位，将产品高温加热、高温测试、产品翻转、自动分BIN、功能于一体。

● 上料方式：采料管堆栈进料，可自动换料管（堆叠槽可堆放20条）；

● 具备DBC产品高温测试模式氮气保护功能；

● 预热装置：使用空气加热器加热， 温度≤175°，高效率的双轨道预热机构（精度±3℃），具备产品快速降温性能；

● 高温测试组件：2站高温测试，加热温度≤ 175°，测试工位配备单独加个装置以提搞加热效率（精度±3℃）；

● 冷却装置：下料轨道具备风冷功能；

● 翻转工位：产品测试完成出料具备翻转功能，保证产品入管方向；

● 分料位：由伺服马达驱动，并使用双分料梭机构设计，机构轻便，运行稳定精准，快速高效；

● 下料方式：1个良品自动料管收料机构，5个NG品手动管机构，有效区分良品与不良品（管槽可放18条料管）；

● PLC控制系统，友好的人机界面，界面可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH、故障位置、原因、处理方法等功能。

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上下料均采用自动切换料管的方式，可兼容不同大小的料管。​​	​测试工站模块化块拆结构，根据产品的尺寸变化，更换对应配件可完成换型。​	收料组件由1个自动量品及5个NG品bin组成，不良品bin可自由设定档位及数量。​

参数信息

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