主营：测试分选机,芯片测试分选机,半导体测试分选机

​SKD308TB 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等产品规格在2X2-10X10的低温/常温/高温测试分选、分类需求，整合影像系统，为客户带来高质量的产品输出。

● 上下料方式：振动盘上料，支持料盒、Tray盘两种出料方式；

● 转塔驱动方式：DDR驱动，伺服电机独立下压；

● 影像检测：配置顶部影像，3D5S影像，用于辨别芯片方向并检测外观不良；

● 上下料吸嘴：2X4模式，吸嘴X向可边距，吸嘴Z轴电机独立控制，Y轴方向为双边驱动方式；

● 温控功能：测试TJ：±2℃； 预温盘/梭车：±3℃；TC：±1℃；200W@-55℃ / 300W@-40℃ / 850W@25℃ / 1150W@85~150℃ / 选配200℃；

● 换盘机械手：夹爪方式，安全可靠，同时具备掉电自动上拉功能；

● 测试机构：模式1：1X2/2X2,X=80±0.01mm， Y=60±0.01mm 模式2：1X4/2X4, X=40±0.01mm，Y=60±0.01mm，可依据IC脚数/球数自动计算测压力；

● 自动清洁功能：配置清洁盘组件，测试次数达到设定值后设备自动清理探针；

● 可连接多种品牌测试机，软件自主产权，支持RS232/TTL/GPIB/网口等通信方式。

参数信息
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