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友威 UVAT钛铜种子层镀膜
产品说明
连续式真空镀膜系统
先进封装制程
a:底部金属化UBM
b:重分布制程RDL
C:钛铜种子层
产品特色
a:低温溅镀制程
b:低产出时间/高产能设计
C:侧壁覆盖率良好
d:薄膜附着力佳
e:载具自动回流统
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