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日本GM55-H38高强度、高成型铝合金板
电器、电子零件
作为钢板的替代材料
该铝合金板的强度是标准铝合金板(A5052)的1.5倍。可作为冷轧钢板的替代材料，适用于各种外壳和电器、信息设备。轻量化自不必说，通过薄化降低成本。
与具有代表性的结构用铝合金板A5052相比，具有1.5倍的强度。因此，可以实现板厚的薄化，减轻重量，降低成本。
由于具有与冷轧钢板相同的强度，可以通过替代钢板产品实现轻量化。
相对于A5052软质材料(0材)25%的增幅，GC150的增幅仅为32%，因此可以进行以往困难的弯曲和深拧加工。
PDP背盖、数码相机、CDROM等各种外壳、MD框架等电器、信息设备。
抗拉强度为1.5倍
合 金 |
拉伸强度(N/mm2) |
耐 力（N/mm2） |
增长(%) |
|
GM55 |
H38 |
390 |
310 |
10 |
H34 |
350 |
250 |
15 |
|
O |
290 |
130 |
33 |
|
GM145 |
H36 |
360 |
300 |
9 |
H34 |
340 |
260 |
10 |
|
O |
290 |
150 |
25 |
|
GC150 |
H32 |
330 |
240 |
18 |
H31 |
300 |
178 |
26 |
|
O |
290 |
135 |
30 |
|
A5052 |
H36 |
275 |
240 |
8 |
H34 |
260 |
215 |
10 |
|
O |
195 |
90 |
25 |
|
6061-T6 |
320 |
270 |
12 |
|
GM55 0.2mmt以上
GM145 0.18mmt以上
GC150 0.5mmt以上
※制作范围的详情请咨询。
合 金 |
Si |
Fe |
Cu |
Mn |
Mg |
Cr |
Zn |
Ti |
Al |
GM55 |
＜0.15 |
＜0.20 |
＜0.05 |
0.15～0.30 |
5.0～6.0 |
＜0.15 |
＜0.25 |
＜0.10 |
Balance |
GM145 |
＜0.20 |
＜0.35 |
0.05～0.10 |
0.20～0.50 |
4.0～5.0 |
＜0.10 |
＜0.25 |
- |
Balance |
GC150 |
＜0.20 |
＜0.35 |
0.05～0.6 |
＜0.30 |
4.0～6.0 |
＜0.15 |
＜0.25 |
＜0.30 |
Balance |
A5052P |
＜0.20 |
＜0.40 |
＜0.10 |
0.10～0.50 |
2.2～2.8 |
0.15～0.35 |
＜0.10 |
- |
Balance |
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