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焊盘适用材质

激光喷锡球焊锡机  XJ-JX300 特点：

 1、采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，

      配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，极大提

      高了生产效率，能够满足精密级元器件比如bga芯片、晶元、通讯器件、摄像头ccm模组、

      VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

2、采用高精度进口自动喷锡球机构，锡球直径范围可供选择，锡球直径蕞小0.1mm，符合集成化、

       精密化发展趋势；激光锡球自动喷射系统每小时可以喷射7200个点。

3、锡球不含助焊剂，在焊嘴内完成锡球融化，焊接时无飞溅产生。

4、锡球差异小，焊接后焊点一致性很高。

5、焊接速度快，设备产能高，焊点周围无热影响。

6、具有多重保护，对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能。

激光喷锡球焊锡机  XJ-JX300  技术参数：

1、工位：双工作台 （可选）

2、激光功率：100W 可选

3、 激光波长： 10640m

4、焊接方式：自动喷射

5、工作电压： AC 220V

10、重量：1500KG

11、外形尺寸：长1560*宽*1200 *高1500mm

激光喷锡球焊锡机  XJ-JX300  原理：

原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，

通过氮气将液态的锡喷射在产品表面；锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，

激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，

例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，

无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响蕞小。

激光喷锡球焊锡机 XJ-JX300  应用：

微电子行业：硬盘磁头、高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、

精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

其他行业可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，

BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。