一.产品介绍

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是PCB板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的自动金相取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。

二.主要技术参数

1最大取样尺寸：长×宽=50*50mm (可由客户任意设定)

2最大取板厚度：12mm

3程序：可储存10组程序

4最大待取整板尺寸：600*700mm(能取到PCB板的任何位置,長度不限)

5配制精密高速主轴：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A

6取样机锣刀：1/8〞(自由更换锣刀，推荐1.6mm)

7气源气压:0.6-0.8Mpa

8镭射光源定位：十字线

9操作方式：可以选择自动和手动不同方式进行切换操作。

三.优点

1.进刀方式:设定好取样尺寸后自动进刀,直至切片被完全取出。

2.PLC程式控制,人机操作介面,外形美观大方。

3.采用优质气动元件与精密X-Y工作平台传动,准确率高,震动小,低噪音。

4.充分的安全保护,在机器正在运行时,若有人将手或物体进入工作区域设备自动停机。

5.取样机外形尺寸:长×宽×高=700*620*1600mm。