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SQ-10-30B无铅免洗锡膏
产品介绍
产品特性
产品分类
| 型号 | 金属成份 | 熔点℃ | 用途 |
| SQ-10-30B | Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 | 217~219 | 无铅焊接 |
| SQ-10-10D | Sn99 Ag0.3 Cu0.7 | 227-229 | 无铅焊接 |
| SQ-10-10B | Sn42 Bi58 | 138 | SMT/散热器 |
| SQ-10-10C | Sn64 Bi35 Ag1.0 | 138-187 | 无铅焊接 |
| SQ-10-10A | Sn98.5 Ag1.0 Cu0.5 | 217-227 | 无铅焊接 |
| SQ-20-10D | Sn99.3 Cu0.7 | 227-229 | 无铅焊接 |
使用注意事项
如何选取本系列锡膏
客户可根据自身产品的工艺要求，选择相应的合金成份和锡粉颗粒大小，对于一般无铅系列的焊接工艺，我们建议选择Sn96.5 Ag3.0Cu0.5合金成份。锡粉大小一般25-45um，对于Fine,pitch,可选择更细的锡粉颗粒。品质保证期
必须密封保存于2~10℃之间，品质保证期限为制造后180天。回温及搅拌
回温方式:不开启封盖的前提下，放置予室温中自然解冻 回温时间:4小时 搅拌:锡膏在回温后，于使用前要充分搅拌 揽拌方式:手工揽拌和机器搅拌均可 搅拌时间:手工揽拌需3-5分钟;机器搅拌需2~3分钟 (适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所 不同，应在事前多做试验来确定)。印刷
印刷方式:
人工印刷或使用半自动和全自动印刷机印刷均可印刷条件:
SQ系列无铅锡膏为非亲水性，对湿度并不敏感，可以在较高湿度(≥80% RH)及室温下工作，印刷条件可在下表所示的范围内设定。| 型号 | 设定范围 |
| 金属网板 | Ad ditive制(电镀添加法或化学抛光法) |
| 刮刀 | 金属刮刀，聚胺甲酸脂刮刀(硬度80-90度 Durometer) |
| 刮刀角度 | 50℃~70℃ |
| 环境状况 | 温度:25±3℃ 相对湿度:40~70% 气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
| 印压 | 1.0-2.0kg/cm²(10-20N),100-200kpa |
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