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从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件

虽然烘烤是改善爆板的方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。

1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。

2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。

PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎

一、板材吸水；

二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、​制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪可以快速检测线路板水分！ 

产品专利资质：

●SFY系列快速水分测定仪器(专利号：2005301013706)

●是目前行业中通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。 

●“GY"商标证书，商标证书编号7927649号。

●“SFY"商标证书，商标证书编号8931081号。

技术指标:

      SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪具有温度设定、微调温度补偿及自动控制等功能, 采用目前国际通用的热解原理研制而成的新一代卤素快速水分测定仪器。引进进口自动称重显示系统，人性化系统操作, 无需特殊培训，自动校准功能、自动测试模式，取样、干燥、测定一机化操作。