ANA-CMP157贴片剥离力试验机主要用于评估灯珠贴片、连接器、电路板、贴片元器件、载带封装及柔性线路板等胶粘材料的剥离强度和粘接性能。该设备采用微机控制全自动测试，模拟贴片机剥离料带的实际工况，在设定的剥离角度和恒定速度下，将待测试样从基材上剥离，实时采集剥离过程中的力值变化，并自动计算剥离强度、最大剥离力、最小剥离力、平均剥离力等关键参数，广泛应用于电子制造、半导体封装、汽车电子、航空航天等领域，确保产品在振动、冲击、高低温等复杂环境下不发生虚焊、脱焊等失效问题。
依据标准GB/T2790/2791/2792、GB/T14452、GBT23144、GB/T232、GB/T9341、GB/T6569、ISO14125、ISO178、ISO7438、ASTMD790、ASTME290、ASTMD3330、JISC6471、IPC-TM-650、IPC-J-STD-001技术参数1、测量范围：1KN2、精度等级：1级3、试验力测试范围：0.4%~100%FS4、力量精度：±0.05%5、力值分辨率：0.01N6、力值单位：N、g、kg、Lb、kpa等多种单位7、变形量分辨率：≤0.1mm8、夹具宽度：提供材料按需定制9、夹间距：300mm可定制10、测试方式：拉伸、顶压、穿刺、剥离等11、测试速度：定速/变速可调12、安全功能：具有急停按钮，上下极限位置保护和过载保护13、人机界面：全触摸屏控制14、打印输出：内置模块式一体热敏打印机15、通讯输出：内置RJ45接口；连接电脑综合展示测试结果16、外形尺寸：520*500*1100mm、17、仪器重量：About75kg18、电源：220v、50Hz产品特点1、高精度测力系统：配备高灵敏度力值传感器，可测试微小力值至1gf以下，测量精度达±0.5%以内，满足电子元器件微小力值的剥离测试需求。分辨率最高可达1/500,000，确保数据采集的精确性与重复性。2、多种测试模式：支持90°、180°等多种剥离角度，部分机型剥离角度可在45°～180°范围内任意调节，夹具快速更换，满足不同材料和测试标准的需求。3、智能控制系统：采用微电脑芯片或全电脑控制，中英文操作界面，支持定速度、定位移、定力量等多种控制模式。试验过程中实时显示力量-位移、力量-时间、位移-时间等多维度曲线。4、完善的统计分析功能：自动计算测试数据的最大值、最小值、平均值、标准差及工程能力指数（Cpk值），自动判断测试数据是否合格，方便用户快速评估制程稳定性。5、多重安全保护：配备上限位保护、下限位保护、过载保护、急停开关等多重安全防护装置，确保设备及操作人员的安全。6、数据输出与追溯：支持USB/RS232接口连接电脑，可输出测试曲线图和详细数据报表。测试结果可保存为Word、Excel、PDF等格式，便于数据管理和质量追溯。产品用途1、载带剥离强度测试：测试SMD元器件包装载带（CarrierTape）与盖带（CoverTape）之间的封合强度，模拟贴片机剥离料带的过程，评估载带在剥离过程中的粘接性能，确保元器件在运输和贴装过程中的可靠性。2、编带剥离强度检测：适用于LED载带、SMT载带、SMD载带、IC载带、晶振载带、电容载带等各类电子元件封装编带的剥离力测试。3、SMD贴装分离力测试：评估表面贴装器件在PCB板上贴装后的抗分离能力，通过模拟实际应用中可能受到的机械应力，确保元件在焊接后的可靠性和稳定性。4、PCB铜箔剥离强度测试：测量印刷电路板上铜箔与基材的结合强度，是PCB制程质量控制的关键检测项目。依据IPC-TM-6502.4.8/2.4.21等国际标准，评估覆铜板的粘接质量。5、FPC柔性线路板测试：适用于柔性线路板的90°、180°剥离强度测试，评估FPC上铜箔与基材的粘接牢固度，是FPC行业品质管理和物性试验的基础设备。6、覆铜板及陶瓷基板测试：适用于刚性覆铜板、陶瓷覆铜板（DCB、AMB、DPC等）的剥离强度测试，广泛应用于功率半导体、新能源汽车电机控制器、5G基站射频模块等高端电子领域。
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