根据叠层陶瓷贴片电容（MLCC）超卓的高可靠性及低成本优势被遍及应用于电路规划，使得其赢得了无穷的商场和优先选择方位，当我们在规划电路中需求用到电容时，它们常常变成首选。由于贴片电容的原料是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC， 所以在使用进程中需求非常谨慎。
　　 经有关工程师剖析，以下几种状况简单造成贴片电容的开裂及失效：
　　 1.贴片电容在贴装进程中'若贴片机吸嘴头压力过大发生曲折'简单发生变形导致 裂纹发生。
　　 2.如该颗料的方位在边缘部份或接近边源部份'在分板时会遭到分板的牵引力而导致电容发生裂纹终究而失效'主张在规划时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。
　　 3.焊盘规划上与金属结构焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时遭到热膨胀作用力'使其发生推力将电容举起'简单发生裂纹。
　　 4.在焊接进程中的热冲击以及焊接完后的基板变形简单致使裂纹发生：电容在进行波峰焊进程中\预热温度\时刻缺乏或许焊接温度过高简单致使裂纹发生。
　　 5.在手艺补焊进程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触'容量致使裂纹发生' 焊接完成后的基板变型(如分板\安装等)也简单致使裂纹发生。