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随着生产技术水平不断提高,其对生产环境的要求也日益苛刻,很多现代工业产品都要求在“洁净生产环境”下进行。洁净生产环境——洁净室,定义为:空气中的微粒、有害气体、微生物受控的房间,以满足产品生产的需要;洁净室的建造和使用应不引入或少引入,不产生或少产生,不滞留或少滞留微粒等物质;应对洁净室内的温度、湿度、压力等参数按产品生产要求进行控制。
洁净环境的品质将对产品的性能、安全性和成品率产生重大的影响,特别对于微电子产品的设计制造,品质的高低直接影响着产品的合格率。洁净环境的主要品质是空气洁净度,及对空气的微粒浓度的要求,但由于洁净环境中所进行的工作往往具有特殊性,所以对洁净环境的品质也有其他要求。
洁净环境品质所要求的方面
1、关于热的方面:空气温度、湿度、表面热辐射
2、关于空气方面:气流速度、压力、微粒、有害其他、负氧离子、臭氧
3、关于光的方面:照度、眩光、色彩
4、关于声的方面:噪音
5、关于电的方面:静电量
一、空气洁净度与洁净标准
空气洁净度是指洁净环境中空气含尘量多少的程度。空气含尘浓度高则洁净度低,空气含尘浓度低则洁净度高。空气洁净度的高低用空气洁净度级别来区分。我国《洁净厂房设计规范》(GBJ73—84)中对空气洁净度提出了四级划分。
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等级 |
每立方米(每升)空气中≥0.5um尘粒数 |
每立方米(每升)空气中≥5um尘粒数 |
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100级 |
≤35*100 (3.5) |
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1000级 |
≤35*1000 (35) |
≤250(0.25) |
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10000级 |
≤35*10000 (350) |
≤2500(2.5) |
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100000级 |
≤35*100000 (3500) |
≤25000(25) |
二、气流速度
在洁净室内,一方面是送入洁净空气对室内污染空气进行稀释,另一方面是加速排出室内浓度高的污染空气,所以洁净室内空气的流速既要有一定的速度,才能防止其他因素(如热流)的扰乱,但不能太大,流速太大将使室内积尘飞扬,造成新的污染。
1、气流速度有以速度限制的,也有以换气次数限制的:
乱流洁净室:吹过水平面的气流速度<0.2m/s
层流洁净室:垂直水平流洁净室≥0.25m/s
水平平行流洁净室≥0.35m/s
2、当按洁净级别划分时,换气次数为:
100级 ≥360次/h
1000级 ≥50次/h
10000级 ≥25次/h
100000级 ≥15次/h
三、压力
对于大部分洁净室,为了防止外界污染侵入,需保持室内压力(静压)高于外部的压力(静压),压力差的维持一般应符合以下原则:
1、洁净空间的压力要高于非洁净空间压力。
2、洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净级别低的空间的压力。
3、相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。
《洁净厂房设计规范》规定:
不同级别的洁净室以及洁净区与非洁净区之间的静压差,应不小于4.9Pa。
洁净区与室外的静压差,应不小于9.8 Pa。
四、温、湿度
洁净空间的温、湿度主要是根据工艺要求来确定的。在满足工艺要求的条件下,应考虑人的舒适感。
温度对生产工艺的影响,主要是从产品精度和合格率来考虑的。另一方面也从污染角度考虑。因为温度升高后,会引起人出汗,汗水会对产品产生污染。
湿度过高产生的问题也很多,如相对湿度超过55%以后,冷却水管壁面上会结露。如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
此外,湿度太高会使物体表面的灰尘难以清除。但是相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用是粒子也容易吸附与物体表面,在半导体生产车间,静电会使半导体器件发生击穿。所以,在洁净室内对温、湿度加以控制。
五、空气新鲜度
空气洁净度是指空气含有的灰尘微粒浓度的高低而言,并且和具体的级别相联系。实际上这样的洁净只是物理学上的意义,是广义上的洁净度。而从化学和生理学角度看,应用保证洁净空间内氧气的数量和质量以及负氧离子量。并将有害气体、臭味控制在一定范围内。
六、噪音
洁净室噪音标准一般均严于健康的标准,目的在于保障操作正常进行,满足必要的谈话联系及安全舒适的工作环境。在《洁净厂房设计规范》中,对噪音做了如下规定:动态测试时,不超过70dB(A),最高不超过75 dB(A),空态测试时,乱流洁净室不超过60dB(A),层流洁净室不超过65dB(A)。
七、照度和眩光
照度:由于洁净室内的工作内容太多有精细的要求,而且又都是密闭性房间。所以对照明有很高的要求。照明方式有:一般照明、局部照明、混合照明。
眩光:照度是关于照明量的指标,而照明质量的指标则采用眩光这一概念。如果照明的明亮得到满足,但若由于眩目而无法工作,则这种照明效果是不好的。
八、静电
洁净室中由于静电引起的事故屡有发生,因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。