无铅制程最佳解决方法;久田无铅锡膏; 日本久田无铅锡膏 LF750-G5-12系列 特点: a、日本原装无铅合金,优越的环保性完全达到欧盟RoHS标准。 b、全新技术改良,具有优良润湿性.对氧化元件,板材有超强焊接效果,可有效弥补无铅合;金润湿不足缺陷,有效解决元件、密脚IC空焊、假焊不良发生,对PCB氧化难上锡,扩散不均有良好润湿效果。 c、有多种合金选择,分高温、常温、低温三个系列。常温熔点与普通有铅基本一致,可有效解决无铅部份元件,板材不耐高温的制程需求,焊接可靠性极佳。 型号 合金 熔点 焊剂含量 卤素含量 LF750 SnAg3.0Cu0.5 217-220 11.0±0.5% <0.1% SnAg0.3Cu0.7 217-227 11.0±0.5% <0.1% SnBi30Cu0.5 149-186 10±1.0% <0.2% SnBi58 138 11.0±0.5% <0.1% d、焊点光滑饱满,吃锡性良好。 e、焊后残余物极少,外观及功能测试性均极好。对BGA焊接有良好效果,可有效解决BGA气泡现象产生。 欢迎广大从业者选择使用,参考!
东莞市捷高电子材料有限公司
- 地 址:广东省东莞市东莞市长安镇厦边工业区
- 电 话:0769-85649960
- 传 真:0769-85649965