铝型材厂家讲解铝基板的特点及技术
铝基板的特点
1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
热传导性能方面的差距 目前国际上技术领先的铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.2/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。 同时,应市场需求,Bergquist 开发出比竞争对手更白的绝缘层,其它性能同样出众,提高了高功率LED 白色阻焊的反光率,成为占据大功率LED 市场的新利器。