科技在进步的同时，对各行各业的技术要求也随之不断提高。比如在电子元器件行业中，人们对于晶振的需求也随着产品的更新而发生。因为贴片晶振体积小，性能稳，使用方便等特点而被越来越多的产品使用，晶振厂家为了满足客户的需求，已经从插件晶振向SMD转型。可能很多人对贴片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的产品能否搭上贴片晶振的快车。这篇文章将会为您分析想要使用贴片产品时，需要考虑的因素，以供大家参考。
　　首先，从价格上去分析两种晶振的不同，贴片晶振由于电路设计和封装形式具有一定的优势，使其具更高的稳定性，更低的功耗和体积小等优势。其价格相比插件晶振高，但同时也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，综合考虑使用贴片晶振可以提高产品的稳定性，同时节省线路空间。
　　其次，插件晶振和贴片晶振是否可以直接替换？采购贴片晶振的时候，要仔细咨询技术人员，并对比产品尺图、规格书等，仔细了解替换产品的参数以及晶振的封装尺寸。此外注意区分替换插件晶振是无源还是有源，因为这两款产品在参数上有很大的不同。
　　最后，在选择贴片晶振时，晶振品牌的选择也尤为重要