• 发布日期：2021-07-17
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​什么是低温锡膏？它的使用方法？熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。低温锡膏使用方法：
1、开封前要将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;

2、如锡膏被风吹着溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开，建议应尽量避免冷气机和电风扇直接吹向锡膏。

3、回温后要充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。

4、低温锡膏会受湿度及温度影响所以工作环境在室温23至25度，湿度50%是最好的，无铅锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度，所以温度太高会导致粘度太低，温度太低会导致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，因锡膏吸湿关系，在高温潮湿的环境下锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。

5、低温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长溶剂会蒸发，粘性下降而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。