无铅系列的LED锡膏：熔点172℃，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。
　　LED户外大型的产品要求比较严格的，元件可以承受极高温度时会用无铅高温锡膏，比起中温锡膏它的稳定性会更好，因为高温锡膏有三种成份比例分别是Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn98.5Ag1Cu0.5，Sn96.5/Ag3/Cu0.5，任何一种成份里同都有是含银的，银在里面具有良好的强度、抗疲劳和塑性，铜的成份比铋的成份也会牢固一些，铋是一种比较脆的元素。
　　其次是一些LED工厂对要求不严的产品会用有铅LED锡膏，锡膏厂家有专门针对LED行业特性的有铅锡膏，LED专用锡膏具有无锡珠、防掉件、防立碑等特点。