大家都用无铅锡膏做作业的时候，总有很多泡泡。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会增加元器件失效的概率。当施加无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热场所，电子器件工作时产生的热能会在气泡中积聚，导致焊点的环境温度无法按焊点顺利输出。运行时间越长，积累的热能越多，对焊点稳定性的危害越大。

为了在应用SAC铝合金时更好地实现预测的润湿和最终的互连，与助焊剂相比，SAC锡膏中的助焊剂必须在更高的环境温度下工作，SAC铝合金的界面张力超过了tin铝合金。在熔融焊料中收集挥发性有机化合物的可能性增加。这种挥发性有机化合物不容易从熔化的焊料中排出，所以很难防止气泡的产生，但是我们可以根据方式去除气泡！因为一般的气体再流焊设备无法在内部制造真空，无法合理的排除炉内的co2和焊点内部的气泡。为了更好的避免焊点中的氮氧化物对回流焊炉的保护，由于N2的工作压力高于大气压，焊点中有很多气泡，如何解决施加无铅锡膏后的气泡问题？

1.电焊后，在制冷前的这个环节进行梯度方向的真空封装，即真空值上升缓慢，因为电焊后焊料仍处于液态。此时，气泡分散在焊点的各个部分。定向真空包装可以先吸走表面的气泡，底部的气泡会向上移动。随着工作压力的降低，气泡会对称溢出。如果气体立即排出，焊点上有一个爆炸口。

2.预抽真空。在加热到无铅锡膏之前，工作区域的co2应被排出，以防止在焊料加热的整个过程中产生空气氧化膜。真空也可以增加总浸湿面积。

自然，除了上面提到的无铅锡膏应用后会危及泡沫的问题，大家的工作中还有很多小重点。如果你在作业中注意到这个问题，你坚信泡沫是可以预防的。