• 发布日期：2017-10-13
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      皓海盛激光焊接锡膏在FPC软板焊接中的应用:
     自20世纪60年代起，激光技术完成了飞跃式发展，激光焊接应用已极为普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，尤其在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的优越性，使得在FPC软板焊接工艺中导入了激光焊接这种新型的激光锡焊工艺。 

 FCP软板的发展特点：电子产品的轻薄短小可挠曲是永恒的发展趋势，FPC是近几年来发展最快的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能必须靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障。

  FCP软板的焊接工艺：传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程，两片FPC软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，随着可持续发展的深入推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行必将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等不良。激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题，激光锡焊是采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊接。
      激光焊接过程分为两步：首先锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会产生炸锡，飞溅，锡珠，润湿性等不良，深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，产品非常适用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等精密激光焊接加工领域。