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SMT贴片红胶怎么清除和清洗?
在很多电子行业中，由于某种原因，已经贴好件固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要清除已经固化的红胶，那该怎么把已经贴好元件固化的红胶清洗掉呢？常用的方法是对需要返修的元器件（已固化的红胶）可用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）,元件如果能承受高温。直接拿300℃热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了.
注：（红胶是属于不可返修产品，在高温的条件下会脆化，所以对其持续高温，让其脆化后脱落是唯一的办法.）
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