• 发布日期：2018-06-05
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SMT贴片红胶浮高产生原因及分析

1、贴片红胶无品质问题,产生浮高是PCB板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，PCB板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。

2、贴片红胶有品质问题问题就很多了，比如回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的。

3、印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。

4、元器件贴装压力过小。

5、回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。

6、点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 最普遍，最容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。

贴片红胶的主要成分是环氧树脂，其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数。其在越短的时间受热越高，其热膨胀系数越大。回流焊时，如果预热区升温的速度过快，红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于PCB表面的组件顶起而形成浮高件。