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自20世纪60年代起，激光焊接技术完成了飞跃式发展，激光焊接应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。
PC软板是一种单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
FCP软板的应用
| 应用领域 | 产品类型 | ||
| 计算机 | 磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等 | ||
| 通信系统 | 多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等 | ||
| 汽车 | 控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等 | ||
| 消费类电子 | 照相机、数码相机、录像机、微型收音机、VCD/DVD、计算器等 | ||
| 工业控制装置 | 激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等 | ||
| 军事、航空航天 |
人造卫星、监测仪表、雷达系统、电子屏蔽系统、无线电通讯、**控制装置 |
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FCP软板的发展特点
电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势，FPC是近几年来发展快的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实的加工保障。
FCP软板的焊接工艺
传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程，两片FPC软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，F整个分段式过程分别为：T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。随着可持续发展的推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题，激光锡焊采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。
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