• 发布日期：2018-06-16
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1.SMT贴片红胶红胶是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。红胶具有黏度流动性、温度特性、洞湿特性等。 根据红胶的这些特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于 PCB 表面,防止其掉落。 因为红胶的绝缘性,红胶一定不能粘在焊盘上 。

它在实际生产过程中主要用于以下方面:

①物料或 PCB设计不当,锡膏熔化中拉力不均导致偏位的情况。

②PCB反面元件太重,正面过回焊炉二次熔化会掉元件的情况。

③某些元器件形成的锡点强度不够的情况,用红胶来增加强度。

2.UV是英文 Ultraviolet Raya 的缩写(即紫外光线) ,如图3-9所示。 UV胶又称光敏胶、紫外光固化胶、无影胶,是必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶黏剂,它可以作为黏合剂使用。紫外线( UV)是肉眼看不见的,是可见光以外的一段电磁辐射,波长在10- 400 nm,无影胶固化原理是 UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子,引发単体聚合、交联和接支化学反应,使黏合剂在数秒钟内由液态转化为固态。 因为 UV胶的绝缘性,UV胶一定不能黏在焊盘上, 它在实际生产过程中主要用于BGA的四周,起固定 BGA的作用。

3.红胶/UV胶的储存和使用流程都与锡膏一致,只作为锡膏的一种补充来使用。锡膏只能用钢网在印刷机上完成, UV胶只能在点胶机上完成,而红胶两种工艺都能使用.它们具体的不同点如表所示。