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SMT贴片加工中位移不良原因分析

发布日期：2018-11-16
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SMT贴片加工中位移不良原因分析

一）.在回流焊之前已经偏移：
1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二）.回流焊过程中偏移：
1.回流焊升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。
5.PCB PAD设计不合理。

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