• 发布日期：2019-04-16
  分享

波峰焊常见问题对应之焊锡桥连短路

1.元件的注意事项 

引线长度 ：在设计中要注意元件引线长度的规格和对应的 PCB 厚度，使引线在波峰焊工艺中能够插入焊锡的两个突出点。要保证引线长度既不能太短（这会导致焊锡无法到达引脚，不能形成焊锡连接），也不能太长（这会使焊锡两个相邻引脚形成网格状通路），可能在组件中产生桥接短路。

在指定元件引线的长度时，最好的做法是保证引线的长度足够长，可以提供正确的芯吸所需要的热量传输，提供充足的焊锡填充，而不会超出 IPA-A-610 规定的最大突出点。好的做法是，引线长度不长于两个相邻环形圈之间的距离。只要做到这一点，表面张力把焊锡吸引到最近 的有铜区域时，引线和引脚之间出现焊锡网格的概率会明显降低。引线太长时，建议在元件准备时修剪引线，使引线长度达到所需要的长度 。

另一个需要注意的是与元件自身有关的问题，可能包括 PCB 污染、元件污染、氧化或阻焊膜等问题。 

 2.设计的注意事项

元件的方向 ：特别是与管脚数量比较多的连接器有关，至少有两行或更多的管脚，连接器的方向和焊锡波平行，这可能会引起相当多的桥接短路。

最佳实践是确保管脚数量比较多的连接器的方向和焊锡波方向垂直，使连接器管脚末端尽可能少地暴露在焊锡波下，这个位置是最可能出现桥接短路的地方。这种情况在微间距元件上特别容易出现。在不能改变元件方向的情况下，其他的方法，例如移走焊锡（把实际上不起任何作用的焊盘或铜焊盘放在管脚末端边缘，把焊锡从最后的引线上拉走，防止桥接短路），可以把这种方法设计到电路板上或者选择波峰焊的托盘上，最大限度减少桥接短路。 

 3.工具的注意事项

一些关于选择焊接托盘设计的最佳实践包括在选择PCB 在波峰焊托盘中的正确方向。建议焊锡波方向和电路板方向的角度在 15-30 度之间，确保少数几个管脚最终作为拖尾管脚，这可以减少桥接短路。引脚数量比较多的连接器设计成和焊锡波方向平行，这个方法特别有效。

 波峰焊托盘底部的焊锡波开口和焊锡流动的通道要足够大，提供充足的焊锡流和足够的助焊剂，防止焊锡在池化或在淤积的区域产生桥接。一般说来，从环形孔的外缘到表面贴装焊盘的最小间隙的限制决定了开口的大小。建议按 0.100 英寸这个距离设计合适的开口尺寸。

 散热环外径=焊盘直径+0.508毫米(0.020英寸)

散热环宽度={0.6*焊盘直径/隔热条数目} 

表面贴装元件底面的高度可能需要更厚的托盘，这会进一步影响焊锡进入和离开通孔（pocket）的能力。长宽比与焊锡开口的长度 / 宽度和需要垂直流入到达 PCB 底部的焊锡流动距离有关。含铅焊锡的最小长宽比为 1:1，而无铅焊锡的长宽比要增加到 1:3。这就是说，如果长度 / 宽度是 0.150 英寸，那么含铅焊锡流动的最大垂直尺寸是 0.150 英寸。违反这个长宽比会影响焊锡的正常流动，增加出现和焊锡波有关的缺陷的机会。

另外，当波峰焊托盘上的电路板的方向和焊锡波方向的角度选择 15度时，有助于把桥接减少到只会出现在几个管脚上。通常情况下，由上述几种技术组合起来的混合方案是最佳方案 。

 4.工艺的注意事项

选择正确的助焊剂和合适的温度曲线对形成焊锡桥接的影响相当大，根据热质量和加热温度曲线选择合适的助焊剂可能会对整体成品率产生重大影响。

一般地说，固体含量比较大的 助焊剂能在比较高的温度下表现得更好，而水基助焊剂在比较高的温度下的表现不佳，比较适合温度曲线比较低的电路板。要保证你的电路板的预热温度和高温驻留时间符合你的助焊剂的要求，这将决定焊接结果的好坏。在进入波峰焊之前就烧掉助焊剂可能会导致桥接 。