• 发布日期：2019-05-27
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激光锡焊、激光焊锡的特点

The characteristics of the soldering iron

激光锡焊的重要前提是注意加热条件。实际上，它是一项已经被确认的技术，可根据使用方法及用途来取代锡焊中的棘手领域，还可以完成迄今为止无法实现的锡焊。它的主要特点有：

1.无需接触，不会给基板造成负担:

可完成“非接触锡焊”是激光锡焊的最大优点，仅通过激光照射提供焊锡，不会造成基板物理上的负担;

2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定锡焊的自动化;

用激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位，以及在密集组装中相邻元件之间没有距离时,变换角度进行照射

3.可完成烙铁头无法进入的狭窄位置和密集组装的锡焊，可维护性很高

烙铁焊锡需要定期更换烙铁头，而激光锡焊需要更换的配件极少。还可以削减维护成本

深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏/激光焊锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！