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Mini LED印刷固晶锡膏是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、完美适配Mini LED和倒装LED光源印刷制程工艺，具有极高的可靠性。
最好的印刷性能
❖ 采用进口高纯度无铅6号锡粉（5-15μm），满足各种精细间距焊盘尺寸（P0.1及以上）的固晶焊接工艺及印刷固晶焊接工艺
❖ 锡粉粒径集中分布在8-10μm，可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度，能够满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
宽广的操作窗口
❖ 优秀的抗氧化配方设计，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
❖ 高粘着力，保持元件黏着
良好的焊接效果
❖ 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状
❖ 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
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