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锡膏与红胶的双工艺制程是可行的，一般会这样做的目的是为了要降低过波峰焊接的空焊、虚焊问题，因为波峰焊接容易有阴影效应(Shadow Effect)产生，阴影下的焊点或零件容易接触不到焊锡而无法形成良好的焊接。
不过这么做需要多增加一道制程，成本也就增加了；另外锡膏有可能残留在红胶的下面，造成品质上的不定时*，因为锡膏印刷的时候，有时后会有残留的锡膏沾污于钢板(Stencil)开口处附近的背面，这时候如果刚好又把红胶点在有锡膏残留的位置上，锡膏就不容易被波峰焊锡炉内的锡液带走，残留下来的焊锡有可能造成电气上的短路，或是使用一段时间后因为水气及电位差而产生电子迁移(electromigration)。
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