• 发布日期：2020-05-22
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LED倒装芯片​共晶焊工艺特点及说明

​      LED倒装芯散热是LED封装必须解决的关键问题，LED 散热通道经由发光层、衬底、粘结层、基板等多个环节,其中粘结材料层是热导率最低的一个环节，因此通过选择优良的粘结材料将会解决大功率LED的散热瓶颈，从而大大提高LED的散热能力以及可靠性。

       传统的方法是采用导热胶和导热银浆，其中导热胶价格低廉, 工艺简单，但热导率较小。导电银浆虽然具有良好的热导特性和较好的粘贴强度，但银浆对光的吸收比较大,导致光效下降。环氧树脂热阻远大于合金焊料，且使用寿命比合金短得多。小功率LED芯片发热量少,银浆作为粘结层完全可以满足其散热性。但普通导电银胶已不能满足大功率LED芯片的散热需求（导热系数1.5-25W/m·K）。

      金锡合金（Au80Sn20）导热导电性好，导热系数约为57.3 W/m·K，通过共晶焊接工艺实现的是金属连接，其导热性能远远优越于导热银浆的连接工艺。且熔点高达280℃，可以保证二次回流焊。

  LED倒装芯片​共晶焊工艺特点:

​  1.有效提升热传导效率

  2.延缓LED亮度衰减

  3.提高LED的热稳定性

  4.适应功率型LED工作时的散热要求