Mini LED商用显示屏通用技术规范关键术语及mini LED芯片定义
Mini LED商用显示屏通用技术规范团体标准的第三部分，对Mini LED、Mini LED显示模块、Mini LED商用显示屏等11个关键术语进行了规定，并作出如下定义：
3.1: Mini LED
芯片尺寸介于50-200μm之间构成的LED器件。
3.2: Mini LED显示模块 Mini LED display module
由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。
3.3: Mini LED显示模组 Mini LED display assembly
由若干个Mini LED显示模块、控制电路、电源转换器以及相应的结构件构成的一个独立的单元。
3.4: Mini LED显示屏 Mini LED display
由若干个Mini LED显示模组拼接成的Mini LED屏体。
3.5: Mini LED附着力 Mini LED adhesion force
附着在屏体上的Mini LED的防碰撞能力，以Mini LED承受的推力表示。
3.6" 墨色一致性 Dark color uniformity
在黑屏状态下屏体表面所有结构材料颜色的一致性。
3.7: Mini LED显示屏亮度视角 Mini LED display luminance view angle
观察方向的亮度降到显示屏法线方向亮度三分之一时，同一平面两个观察方向与法线方向所成的夹角之和；分 水平亮度视角和垂直亮度视角。
3.8: 正装显示屏 Positive chip display
像素点由垂直红光LED芯片和正装蓝绿LED芯片组成的Mini LED显示屏。
3.9: 混装显示屏 Multiple chip display
像素点由垂直红光LED芯片和倒装蓝绿LED芯片组成的Mini LED显示屏。
3.10: 倒装显示屏 Flip chip display
像素点由倒装红蓝绿LED芯片组成的Mini LED显示屏。
3.11: Mini LED商用显示屏 Mini LED commercial display
具备更小像素间距、实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护的Mini LED显示屏。
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