• 发布日期：2021-05-05
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​Mini-LED封装印刷固晶锡膏产品介绍

一、产品介绍：

       Mini-LED印刷锡膏采用高纯度无铅超微锡粉6&7号粉，配合特置的无铅无卤助焊膏研制而成，具有良好的一致性和持续印刷性，并且回流焊接后焊点饱满，空洞小，可以满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接，适用于Mini LED的细间距锡膏印刷工艺，也适用于细间距的芯片封装及精密贴片元器件的SMT锡膏印刷贴片加工。

二、产品特点：

1.在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱膜性。

2.印刷成型好，焊后不坍塌，不飞芯片

3.优秀的抗氧化配方设计,连续印刷性能稳定，印刷后锡点能保持6-10小时不发干

4.焊接之后残留物极少，焊点饱满，空洞率低

5.采用高纯度无铅超微锡粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 6号粉（5-15um)&7号粉（2-11um)

6.特殊低温类芯片可选用低温熔点137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金