激光焊锡膏中助焊剂的作用简析
激光焊锡膏是由锡粉加特制的助焊膏研制而成的，在电子产品的激光焊接过程中，熔融的焊料在激光的照射加热作用下，焊接金属表面可以相互作用而发生润湿现象和扩散现象形成焊点，但在焊接过程中，由于各种原因，被焊金属表面常被氧化和污染，氧化物和污染物的存在会影响液态焊料对金属的润湿和扩散。因此，在焊接时，必须用化学方法除去这些物质，故需要助焊剂（助焊膏)，下面简单讨论下激光焊锡膏中的助焊剂（助焊膏）的作用:
①净化焊料和被焊金属表面的氧化膜。这一功能通过助焊剂中的特殊活性剂、松香、酸类等物质同焊接面上的氧化物发生还原反应来实现，反应后的生成物变成悬浮的渣，飘浮在焊料表面。②防止焊料和被焊金属表面的氧化。焊剂与被焊金属表面在焊接温度下如遇空气就易被氧化，但焊剂熔化后会覆盖在焊接面上形成隔离层，防止了焊接面的氧化。③焊剂能降低焊料和金属表面的张力，增加流动性，有助于焊料润湿和扩散。④使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
因此，激光焊接过程可以作如下解释：在焊接时，激光焊锡膏中的助焊剂与焊料、被焊金属表面的氧化层及污染物起化学反应，使之成为可熔或可溶物质，脱离金属表面， 生成的化合物和焊剂残渣在焊接过程中一直呈液态，在焊料四周和金属上流动和覆盖着，使其不再氧化；被净化后的金属表面原子暴露出来，在流动的焊剂和残渣的保护下，金属和焊料的原子能直接接触，依靠原子间的热运动形成合金；当温度降低后，熔融的焊料变成固态，从而将被焊金属牢固地结合起来。
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