• 发布日期：2017-06-12
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石英晶振用一种能把电能和机械能彼此转化的晶体在共振的状态下作业，其晶 振的安稳性与焊接过程中也存在着很大的联系，假如焊接不当也许会使晶振频 率发生改动。下面松季电子为咱们介绍石英晶振：准确焊接六大过程。

一、在焊接时要确保温度不能过高否则会损坏晶体特性还要一再断定装置 温度和时刻，装置时牢记不能用镊子和硬件工具夹具也不能直触摸摸IC外表。

二、温度特性：通常正常最抱负的温度为：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH不能过高也不能过低。

三、晶体的老化：贴片晶振老化大概意思也相同商品用久了资料和特性会 发生细小改动，如今关于请求老化率到达年老化曾经的日老化几天或许十几天 就能够完结，丈量老化率也要在必定的温度规模下如今国家规则对老化判定条 件是：85℃，30天。

四、镀薄前后应思考烘箱里能充氮 气：在镀薄前要进行脱离轰击清洁然后 上架点胶再微调进行高温烘烤,以达削除应力的影响。为了避免氧化晶振壳内部 也要充高纯度氮 气。

五、检查：制品测验于检查部人工逐一测验，也有大大都工厂用机器挑选 可是这么并不能到达准确效果。

六、商品包装：在包装时必需求确保密封性好，假如包装漏气里边的石英 晶体商品容易与空气里的氧气触摸然后发生氧化终究致使上不了锡。