• 发布日期：2022-10-24
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​有铅锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。有铅锡膏锡膏不熔融有以下两种现象:
一种现象是有一部分焊锡在固定的地方不熔化,产生的原因是基板背面有吸热性很大的零件,解决的办法就是变更设计提高回流温度。

另外一种现象就是焊锡在不固定的地方不定时间出现不熔化,产生的原因比较复杂。

可能是温度曲线不合适,温度最大值太低,预热的时间太长,需要重新设置适当的温度曲线;锡膏已经变质,需要更换保质期内质量可靠的锡膏;印刷环境比较恶劣,温度或者湿度太高,建议使用锡膏时的工作环境温度在22-25℃,相对湿度在40-65%.做到这些可以基本解决锡膏焊接作业时锡膏板熔融的现象。