• 发布日期：2023-02-13
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​锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏有什么作用，小编为您解析：

通俗的理解锡膏最终的作用也是起到焊接电子元器件的作用，它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是固有形态不同、应用的工艺也不一样，锡膏是膏状体，需要借助机器刷锡，贴片，然后通过加热才能固化，也就是需要回流焊；回流焊是一个加热炉，该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化。而有些工厂也会是人工刷锡膏，人工贴片，不用回流焊，用加热装置来让锡膏固化以达到最终焊接的目的。
在实际的应用中有一些人会把锡膏叫做焊锡膏和焊膏，叫法不同，在实际的定购中一定要与供应商表达清楚，可能说的不是同一种东西；锡膏英文为solder paste，之所以称为锡膏主要是由于其合金成份中锡占了大部分的原因，还会有人会把锡膏与助焊膏弄混，这两种产品就有本质上的区别的，锡膏就是锡膏，其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。

而助焊膏则不同，主要是起助焊作用的，它的主要成分是松香等，锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏及其它的活性剂和溶剂等。

锡膏的作用主要分为这几大模块，首先是合金粉末：作用是完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。其次是助焊膏的作用：它是锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。锡膏专用助焊膏是配比锡膏的，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。

下面我们总结的是锡膏助焊剂中主要合成成分的一些作用：

1.触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

2.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；

3.溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

4.树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

锡膏是SMT贴片中的核心材料，在锡膏的生产制作过程中以上的几种主要成分都扮演着各自的作用，缺一不可，一款好用的锡膏也取决于以上的原料，更为重要的是制作过程的一些专业技术操作，在选择锡膏时一定要看清工厂的生产实力及专业度，品质的管控、生产的效率及交期等。