• 发布日期：2023-05-22
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​锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。接下来，小编介绍一下解决方法：
1、设置开胶延时。因为胶头出胶口与胶阀之间有段距离，如果不设置开胶延时，会导致有一段缺胶点不上胶的情况。

2、设置关胶延时。在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水没有流完，如果不设置关胶延时，会造成胶水拖尾现象。

3、拉丝高度调节。由于锡膏胶水的粘度较大，在点胶过程中需要太高一段距离才能将胶丝拉断，在调节自动调节的时候需要根据情况调节拉丝高度。

4、调高 高度设置。为了防止点胶针头撞针造成的产品点胶不良，需要设置上抬的高度。

5、提前关胶预留完成最后轨迹。为了不造成结束段产品堆胶，需要提前关胶设置。

6、斜拉上抬。由于锡膏黏度较高，在关胶后直接进行拉丝动作不能达到拉断胶丝效果，或者拉出的胶丝形状不符合要求。因此在关闭胶头后，执行斜拉上抬动作为拉丝做准备。