• 发布日期：2023-06-26
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​　　主要是锡膏的粘度的原因，锡膏的粘度可定性地定义为它的流动阻力，它是锡膏重要的性能之一。也是我们在设定工艺参数时的重要依据。
　　粘度低，锡膏流动性好利于渗锡但成型不好，易引起桥连；粘度高，则锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状，但容易堵塞网孔而引起少锡不良。因此，需确保锡膏的粘度在合适的的范围内。
　　
　　锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种：
　　
　　一：黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现楼主所说的越刮越稀。
　　
　　二：黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现3楼所说的越刮越干。
　　
　　三：黏度先降低再升高（斜率都很小）保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。