• 发布日期：2023-12-18
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​低温锡膏和高温锡膏在熔点范围、用途和焊接效果等方面存在明显的区别。主要区别体现在以下几个方面：

1、熔点范围：低温锡膏的熔点范围通常在138℃左右，而高温锡膏的熔点范围通常在217℃以上。
2、用途：由于熔点范围的不同，低温锡膏通常用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。而高温锡膏则适用于那些需要承受高温焊接的元件或PCB，如发热量较大的SMT元器件。

3、焊接效果：高温锡膏的焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮。而低温锡膏的焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。