• 发布日期：2020-11-07
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5产品特点

•在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌

•适合无铅电子元件的较高温度的焊接工艺及表面贴装使用

•焊点饱满，钎焊时不飞溅，焊后无腐蚀

•优秀的印刷性和粘附性

使用介绍

1.保存方法 　

锡膏在0-10℃的环境下保管；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，禁止使用加热器使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌，搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法（开封后）

1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

5)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

6)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。

7)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

8)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

 9)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油

高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就220 刚好达到高温的熔点！所以不能熔锡就会引起掉件

免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型